Western Blot（WB）作为蛋白质研究领域经典成熟的主流技术，广泛应用于蛋白表达验证、修饰水平鉴定等各类科研场景，几乎是分子生物学实验室的必备实验手段。但完整 WB 实验流程涉及制胶、电泳、转膜、孵育抗体、显色等多步操作，周期长、操作繁琐，同时实验过程中需要接触多种具有毒性、刺激性的化学试剂，实验安全风险长期困扰科研人员。
在凝胶配制阶段，就会接触多种高风险化学品：
丙烯酰胺（Acr）：归类为 1B 类致癌物，存在明确的神经系统毒性与睾丸靶器官损伤风险，未聚合的单体极易经皮肤接触吸入造成机体伤害；
过硫酸铵：会对中枢神经系统、呼吸系统产生靶器官毒性，挥发成分强烈刺激呼吸道，容易引发咳嗽、咽喉不适；
四甲基乙二胺 (TEMED)：具备中枢神经毒性，挥发性气体对眼结膜、黏膜刺激性极强，操作稍有不慎就会出现眼部灼痛流泪。
也正因试剂的危害性，绝大多数生化湿实验室，都会尽量划分独立通风的专属区域开展 WB 制胶、电泳操作。但现实实验环境中，很多实验台、办公阅读工位距离很近，科研人员在旁边看文献、处理样本、整理数据时，依然会被动暴露在试剂挥发的有害环境中，长期反复接触，给身体健康带来潜在隐患。
但科研工作无法停滞，课题机制探索、机制验证、论文数据产出、基金项目申报，都离不开蛋白层面的实验证据。既要拿到可靠的蛋白实验数据，又想规避 WB 实验带来的操作麻烦与健康风险，抗体芯片技术就成为非常理想的替代技术方案。
抗体芯片技术原理为将大量特异性捕获抗体有序点制固定在固相载体上，依托抗原‑抗体特异性免疫结合的分子机制，单份样本就可以同时完成数十至上百种蛋白因子的并行检测，是一种高通量、高灵敏度、高效率的蛋白质组学研究方法。该技术省去传统蛋白实验大量手工操作，规避有毒化学试剂使用，大幅降低实验安全风险。
抗体芯片完整研究技术路线
1、样本前处理：组织、细胞裂解，液体样本稀释 & 浓缩
无需传统蛋白组的蛋白质提取、肽段酶解解析步骤，最大程度保留样本内原始蛋白信息，极大提升微量、低丰度表达蛋白的检出率，珍贵的少量临床样本也可以充分利用。
2、样本孵育，浓度计算
基于成熟的抗原抗体结合技术平台，依靠靶标抗原抗体特异性识别结合的原理完成捕获，后续结合信号读取完成蛋白定量，有效降低非特异性干扰，提升整体检测准确性。
3、生物信息学深度分析
- 常规分析：差异蛋白筛选分析、KEGG 和 GO 通路富集分析、互作蛋白网络分析、蛋白表达聚类分析等，挖掘差异蛋白背后的生物学意义；
- 数据模型建立：可开展机器学习、LASSO 回归分析、ROC 分析等高级统计学分析，用于标志物筛选、诊断模型构建，适配临床转化方向研究。
很多科研人员对抗体芯片的认知仅停留在总蛋白表达检测，却容易忽略它强大的蛋白翻译后修饰检测能力：抗体芯片可直接检测蛋白质磷酸化水平。
针对人源临床样本，能够同时检测 MAPK，AKT，JAK/STAT，NFκB 及 TGFβ 多条核心信号通路内合计 55 种蛋白的特异性磷酸化位点，直接捕获通路激活状态，非常适合肿瘤、炎症、免疫相关通路机制研究，不用再逐个做 WB 验证磷酸化蛋白，极大节省样本与实验周期。
核心优势汇总
✅ 规避复杂繁琐的蛋白提取操作，减少样本损耗
✅ 完全不需要制胶、跑胶、转膜整套 WB 流程，远离有毒试剂
✅ 单样本多指标同步检测，高通量，节省样本、人力与时间成本
✅ 不仅检测总蛋白，同时支持蛋白磷酸化修饰定量分析
✅ 配套完整生信分析，从原始检测数据到通路、模型构建一站式输出
对比传统 Western Blot 一次只能检测少数几个蛋白的局限，抗体芯片可以一次性批量解析多条信号通路蛋白及其修饰状态，不管是基础机制研究，还是临床生物标志物筛选，都具备很高的应用价值。
抗体芯片哪里有？
乐备实 (LabEx) 可提供抗体芯片技术服务。
| 服务货号 | 中文名称 | 应用方向 | 检测指标 |
|---|---|---|---|
| LXAH049-1 | 人 RTK 磷酸化抗体芯片 Panel (49 因子) | RTK 磷酸化 | ALK/CD246,EphB4,MuSK,Axl,EphB6,PDGF R alpha,DDR1,ErbB2,PDGF R beta,DDR2,ErbB3,c-Ret,Dtk,ErbB4,ROR1,EGF R,FGF R1,ROR2,EphA1,FGF R2 alpha,Ryk,EphA2,FGF R3,SCF R/c-kit,EphA3,FGF R4,Tie-1,EphA4,Flt-3,Tie-2,EphA5,HGF R/c-MET,TrkA,EphA6,IGF-I R,TrkB,EphA7,Insulin R/CD220,TrkC,EphA10,M-CSF R,VEGF R1/Flt-1,EphB1,Mer,VEGF R2/KDR,EphB2,MSP R/Ron,VEGF R3/Flt-4,EphB3 |
| LXAH041-1 | 人磷酸激酶抗体芯片 Panel (41 因子) | 磷酸激酶 | Akt 1/2/3 (S473),HSP60,PRAS40 (T246),Akt 1/2/3 (T308),JNK 1/2/3 (T183/Y185,T221/Y223),Pyk2 (Y402),beta-Catenin,Lck (Y394),RSK1/2 (S221/S227),Chk-2 (T68),Lyn (Y397),RSK1/2/3 (S380/S386/S377),c-Jun (S63),MSK1/2 (S376/S360),Src (Y419),CREB (S133),p38 alpha (T180/Y182),STAT1 (Y701),EGF R (Y1086),p53 (S15),STAT2 (Y689),eNOS (S1177),p53 (S392),STAT3 (S727),ERK1/2 (T202/Y204,T185/Y187),p53 (S46),STAT3 (Y705),Fgr (Y412),P70 S6 Kinase (T389),STAT5a/b (Y699),GSK-3 alpha/beta (S21/S9),p70 S6 Kinase (T421/S424),STAT6 (Y641),GSK-3 beta (S9),PDGF R beta (Y751),WNK-1 (T60),HSP27 (S78/S82),PLC gamma-1 (Y783),Yes (Y426) |
| LXAH059-1 | 人免疫受体磷酸化抗体芯片 Panel (59 因子) | 免疫受体 | 2B4/SLAMF4,FcRH1/IRTA5,NKp46/NCR1,BLAME/SLAMF8,FcRH2/IRTA4,NKp80/KLRF1,BTLA,FcRH4/IRTA1,NTB-A/SLAMF6,CD3 epsilon,FcRH5/IRTA2,PD-1,CD5,ILT2/CD85j,PECAM/CD31,CD6,ILT3/CD85k,SHIP-1,CD28,ILT4/CD85d,SHP-1,CD84/SLAMF5,ILT5/CD85a,SHP-2,CD229/SLAMF3,ILT6/CD85e,Siglec-2/CD22,CEACAM-1,Integrin beta 3/CD61,Siglec-3/CD33,CLEC-1,KIR2DL4,Siglec-5,CLEC-2,LAIR-1,Siglec-7,CRACC/SLAMF7,LAIR-2,Siglec-9,CTLA-4/CD152,LMIR1/CD300A,Siglec-10,DCIR/CLEC4A,LMIR2/CD300C,SIRP-beta 1,Dectin-1/CLEC7A,LMIR3/CD300LF,SLAM/CD150,DNAM-1,LMIR6/CD300LE,TREM-1,Fc epsilon RII/CD23,MDL-1/CLEC5A,TREM-2,Fc gamma RIIA,NKp30/NCR3,TREML1/TLT-1,Fc gamma RIIIA/B,NKp44/NCR2 |
| LXAH036-1 | 人细胞凋亡抗体芯片 Panel (36 因子) | 凋亡相关 | Bad,TRAIL R1/DR4,PON2,Bax,TRAIL R2/DR5,p21/CIP1/CDNK1A,Bcl-2,FADD,p27/Kip1,Bcl-x,Fas/TNFSF6,Phospho-p53 (S15),Pro-Caspase-3,HIF-1 alpha,Phospho-p53 (S46),Cleaved Caspase-3,HO-1/HMOX1/HSP32,Phospho-p53 (S392),Catalase,HO-2/HMOX2,Phospho-Rad17 (S635),cIAP-1,HSP27,Pro-Caspase-3,-cIAP-2,HSP60,SMAC/Diablo,Claspin,HSP70,Survivin,Clusterin,HTRA2/Omi,TNF RI/TNFRSF1A,Cytochrome c,Livin,XIAP |
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